PCBA清洁是电子组装必需的至关重要工艺流程之一，针对不一样等级标准的产品、选用的助焊剂和经过的工序区别，需选用的清洗剂、需要机器设备、工序也不一样。绝大多数机器设备厂商都发布了清洁设备机器设备和清洁实施方案，并首先对生产制造厂家的电焊焊接后的残留杂物的检测分析，随后提供目的性的系统清洁解决方法。有全智能化的在线式清洁设备、半自动化的离线式清洁机、人力清洁设备等，有适用全水基（用离子水清洁）、半水基（用有机化合物水溶液清洁，如皂化液）和全化学溶剂的方式清洁。许多企业趋向于选用水基清洗液，并向绿色制造方向发展。

PCBA比较常用的三种清洗方法

一. 全智能化的在线式清洁设备

       它适用大批PCBA清洁，选用安全智能化的清洁设备置放电装生产线，利用不一样的腔体在线开展化学清洁（或者水基清洁）、水基漂洗、烘干全部工艺流程。清洁过程中，PCBA利用清洁设备的传送带在不一样的溶剂清洁腔体内，清洗液必需与电子器件、PCB电路板表面层金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件需考虑能否经受清洁。清洁工艺流程为：入板----化学预洗----化学清洗----化学隔离----预漂洗----漂洗----最终喷淋----风切干躁----烘干。

二. 半自动化的离线式清洁设备

       它适用小批量多品种PCBA清洁，利用人力的搬运开展可设定在生产线的所有地区，离线在一个腔体内开展化学清洗（或者水基清洁）、水基漂洗、烘干全部工艺流程。清洁过程中，PCBA一般 需工装夹具稳定亦或是放到篮子（basket）里开展，清洗液必需与电子器件、PCB电路板表面层、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件需考虑能否经受清洁。PCBA在清洁篮中的置放相对密度和置放倾斜角是有相应标准的，这2个关键因素对清洁实际效果会有直接的影响。

三. 人力清洁设备

       人力清洁设备针对SMT/THT的PCBA电焊焊接后表面层残余的松香助焊剂、水溶性助焊剂、松香助焊剂、免清洁性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物开展完全有效性的清洁。它适用小批量样品PCBA清洁，利用温度控制，适应MPC微相清洗剂人力清洁工序，在一个恒温槽内开展化学清洗。特别注意的是，超声清洗做为投资少、便于实施的实施方案也为一些PCBA制造生产商所选用。但是，航天军工限（禁）用超声清洗工序，超声清洗不应用于清洁电气或电子部件、电子器件或装有电子电子器件的部件，清洁时应采取保护措施，以防电子器件受损。